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產(chǎn)品分類(lèi)產(chǎn)品中心/ products
產(chǎn)品型號(hào)：MT-80SP
更新時(shí)間：2024-08-24簡(jiǎn)要描述：日本microtec半導(dǎo)體絲網(wǎng)印刷機(jī) MT-80SP對(duì)應(yīng)了各類(lèi)硅片尺寸的承載盒對(duì)承載盒型的全自動(dòng)硅片用絲網(wǎng)印刷機(jī)。設(shè)備結(jié)構(gòu)為：將承載盒（對(duì)應(yīng)各類(lèi)規(guī)格）裝載至上料部，通過(guò)水平搬送機(jī)械臂自動(dòng)取出后，進(jìn)行預(yù)對(duì)位（缺口檢測(cè)）并印刷，之后再次收納至承載盒。可高精度全自動(dòng)地進(jìn)行焊接凸點(diǎn)及聚乙烯覆蓋等的印刷。可選裝進(jìn)行FFU的設(shè)置。
| 品牌 | 其他品牌 |
|---|
日本microtec半導(dǎo)體絲網(wǎng)印刷機(jī) MT-80SP
對(duì)應(yīng)了各類(lèi)硅片尺寸的承載盒對(duì)承載盒型的全自動(dòng)硅片用絲網(wǎng)印刷機(jī)。
設(shè)備結(jié)構(gòu)為：將承載盒（對(duì)應(yīng)各類(lèi)規(guī)格）裝載至上料部，通過(guò)水平搬送機(jī)械臂自動(dòng)取出后，進(jìn)行預(yù)對(duì)位（缺口檢測(cè)）并印刷，之后再次收納至承載盒。可高精度全自動(dòng)地進(jìn)行焊接凸點(diǎn)及聚乙烯覆蓋等的印刷。可選裝進(jìn)行FFU的設(shè)置。
基本規(guī)格
| 印刷尺寸 | 8英寸硅片、6英寸硅片 |
| 版框尺寸 | 550 mm x 650 mm 外寸 |
| 印刷機(jī)部 畫(huà)像識(shí)別 | 定位方式 定位精度 ±10μm |
| 絲網(wǎng)版尺寸 | 550 mm × 650 mm |
| 刮刀印壓控制 | 垂直浮動(dòng)型氣動(dòng)平衡式 |
| 刮刀驅(qū)動(dòng) | ULVD（超低振動(dòng)驅(qū)動(dòng)）方式（PAT.P） |
日本microtec半導(dǎo)體絲網(wǎng)印刷機(jī) MT-80SP
對(duì)應(yīng)了各類(lèi)硅片尺寸的承載盒對(duì)承載盒型的全自動(dòng)硅片用絲網(wǎng)印刷機(jī)。
設(shè)備結(jié)構(gòu)為：將承載盒（對(duì)應(yīng)各類(lèi)規(guī)格）裝載至上料部，通過(guò)水平搬送機(jī)械臂自動(dòng)取出后，進(jìn)行預(yù)對(duì)位（缺口檢測(cè)）并印刷，之后再次收納至承載盒。可高精度全自動(dòng)地進(jìn)行焊接凸點(diǎn)及聚乙烯覆蓋等的印刷。可選裝進(jìn)行FFU的設(shè)置。
基本規(guī)格
| 印刷尺寸 | 8英寸硅片、6英寸硅片 |
| 版框尺寸 | 550 mm x 650 mm 外寸 |
| 印刷機(jī)部 畫(huà)像識(shí)別 | 定位方式 定位精度 ±10μm |
| 絲網(wǎng)版尺寸 | 550 mm × 650 mm |
| 刮刀印壓控制 | 垂直浮動(dòng)型氣動(dòng)平衡式 |
| 刮刀驅(qū)動(dòng) | ULVD（超低振動(dòng)驅(qū)動(dòng)）方式（PAT.P） |
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